2014年第二季度，華大電子推出中國款基于55nm先進(jìn)工藝的智能卡芯片,產(chǎn)品具有尺寸小、功耗低、性能高的特點(diǎn)，目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，其優(yōu)良性能得到客戶的廣泛認(rèn)可。

早在2012年，華大電子就開始著手研究基于55nm工藝的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)、55nm工藝下系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、12寸圓片的測試和減劃等技術(shù)，并將研究成果應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā)，快速實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)品的上市。55nm工藝為當(dāng)前中國智能卡行業(yè)先進(jìn)的工藝，其邏輯工作電壓低的特點(diǎn)可以大程度地幫助芯片降低功耗，提升產(chǎn)品性能。華大電子55nm工藝產(chǎn)品一經(jīng)推出市場反響極其熱烈。

華大電子是中國智能卡芯片技術(shù)的推動(dòng)者,是中國智能卡芯片出貨量大的廠商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于身份識(shí)別、社會(huì)保障、加油、電信、居民健康、交通等領(lǐng)域。